中建三局承建的灿瑞科技全球芯片研发中心项目主体结构封顶


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中建三局承建的灿瑞科技全球芯片研发中心项目主体结构封顶

发布时间:2026-03-04 21:00:24人气:

1月19日,中建三局一公司承建的灿瑞科技全球芯片研发中心项目主体结构全面封顶。

项目位于上海市普陀区桃浦智创城104地块,总建筑面积5.66万平方米。由2栋研发中心及1栋宿舍楼组成,项目围绕国家战略产品需求,建设先进特色工艺和半导体先进制造工艺,形成集成电路研发、运营、服务的复合科创研发智造基地。作为上海市首批研发用地上的“工业上楼”项目、普陀区重点产业类项目,项目建成后,将有力吸引高端研发人才,进一步完善灿瑞科技研发团队架构;显著增强企业在智能传感器、电源管理芯片及封装测试等关键领域的研发能力,优化产学研协同机制,持续推进新技术与新产品的开发。

灿瑞科技全球芯片研发中心项目.jpg

实景图 (1).jpg

实景图 (2).jpg


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