盛美半导体设备研发与制造中心项目举行落成暨投产典礼

　　近日，由中建三局承建的盛美半导体设备研发与制造中心项目举行落成暨投产典礼。

　　项目位于上海市浦东新区临港新片区，总建筑面积约13.8万平方米，其中厂房面积4万平方米，规划有两座研发楼、两座高层厂房、一座辅助厂房，主要用于高端半导体设备研发、设计、制造于一体，建成后年满产运行预计将带来百亿产值。项目作为临港新片区东方芯港首个集成电路拿地项目，首创了研发和工业混合用地模式，目标成为东方芯港的地标建筑之一。